Automatisierte IC-Programmierung
Prüfen Sie die Anlagenkonfiguration, die Eignung für Ihre Anwendung und die Validierungsanforderungen.
KINCOTO Anlagen
Integrierte Programmiermaschine für Trays und Bänder KA2000-GS2
Ausstoßleistung: 2.000–2.500 UPH
Unterstützte IC-Gehäuse: QFP, QFN, SOP, SSOP, TSSOP und weitere
Betriebsmodi: Trägerband ein/Trägerband aus, Trägerband ein/Tray aus, Tray ein/Trägerband aus sowie Tray ein/Tray aus
Programmierkanäle: Bis zu 32 Stationen (1–32 unabhängig auswählbar)
Integriertes Programmiergerät: Universalprogrammiergerät (unterstützt SPI-Flash, E-PROM, EEPROM, MCU, MPU, eMMC, PLCC usw.)
Bitte geben Sie das IC-Modell, das Gehäuse, das Eingabeformat und die gewünschte UPH an.
Integrierte Programmiermaschine für Trays und Bänder KA2000-GS2
♦Bis zu 32 Programmierstationen – höchste Stationsanzahl ihrer Klasse. Bis zu 4 integrierte Programmiergeräte unterstützen 1–32 Kanäle für maximalen Durchsatz
♦Integriertes Universalprogrammiergerät – kein externes Programmiergerät erforderlich. Unterstützt SPI-Flash, E-PROM, EEPROM, MCU, MPU, eMMC, PLCC und mehr – alles in einer Maschine
♦4-in-1-Betriebsmodi – Bandzufuhr/Bandausgabe, Bandzufuhr/Trayausgabe, Trayzufuhr/Bandausgabe, Trayzufuhr/Trayausgabe – eine Maschine für alle Verpackungskombinationen
♦Hohe Präzision von ±0,03 mm – Linearmotor und CCD-Bildverarbeitung zur präzisen Platzierung von Fine-Pitch-Gehäusen (QFP/QFN/BGA)
♦Steckbare Programmiersockel – schneller Wechsel zwischen verschiedenen IC-Typen. Sockel können vorab konfiguriert werden und ermöglichen eine flexible Produktion
♦Automatische Trayzuführung – unterstützt bis zu 20 Trays für stundenlangen unbeaufsichtigten Dauerbetrieb
♦MES-Systemintegration – Vollständige Rückverfolgbarkeit der Produktion und Datenerfassung zur Qualitätskontrolle
♦Unterstützung großer Dateien – verarbeitet Programmierdateien großer Kapazität für komplexe ICs
♦19-Zoll-LCD-Touchscreen – einfache Nutzung, Speicherung und Wiederherstellung von Programmiereinstellungen
♦Optionale Funktionen – Punktmarkierung, Höhenmessung und AOI-Prüfung für eine verbesserte Qualitätskontrolle
Technische Parameter:
| Ausstoßleistung | 2.000–2.500 UPH |
| Abmessungen des Grundgeräts (L × B × H) | 1.200 × 950 × 1.365 mm |
| Gesamtabmessungen (L × B × H) | 1.690 × 1.800 × 1.600 mm |
| Unterstützte IC-Gehäuse | QFP, QFN, SOP, SSOP, TSSOP und mehr |
| Programmierkanäle | Bis zu 32 Stationen (1–32 unabhängig auswählbar) |
| Pick-and-Place-Einheit | 2 Vakuumdüsen |
| Überwachung | 19-Zoll-LCD-Touchscreen |
| Steuerungsmodus | Bewegungssteuerkarte |
| X-Achsen-Antrieb | Linearmotor |
| Programmiermodus | Andrucksockel (Steckausführung für schnellen Wechsel) |
| Positioniersystem | CCD-Bildverarbeitung zur Ausrichtung |
| Traybe- und -entladung | Automatische Trayzuführung – unterstützt bis zu 20 Trays |
| Gurtzuführung | Standard: 12–16 mm, optional: 8/24/32/44 mm |
| Gurtabführung | Einstellbare automatische Heißpress-Foliensiegelvorrichtung |
| Eingangsspannung | AC 220 V / 50 Hz |
| Leistung | 1,3 kW |
| Druckluftversorgung | 0,4–0,6 MPa |
| Gesamtgewicht | 650 kg |
| Optionale Funktionen | Punktmarkierung, Höhenmessung, AOI-Prüfung |
Geeignet für die Programmierung und Verpackung von Chips:
Produktabmessungen:
Produktaufbau:
Verpackung:
Gruppenfoto während des Fabrikbesuchs:
