Automatisierte IC-Programmierung
Prüfen Sie die Anlagenkonfiguration, die Eignung für Ihre Anwendung und die Validierungsanforderungen.
KINCOTO Anlagen
Verpackungsmaschine für Schüttgut auf Tape (Doppelkopf)
Ausbringungsleistung: 4000 UPH
Unterstützte IC-Gehäuse: QFN, SOP und weitere
Betriebsarten: loses Schüttgut-Eingang/Tape-Ausgang
Maschinenfunktion: Verpackungsumrüstung
Visionssystem: hochpräzises CCD-Bildverarbeitungssystem
Konfiguration: Doppelkopf mit 4-Düsen-Design, zwei flexiblen Vibrationszuführungen und zwei Zuführbehältern
Bitte geben Sie das IC-Modell, das Gehäuse, das Eingabeformat und die gewünschte UPH an.
Verpackungsmaschine für Schüttgut auf Band (Doppelkopf)
♦Doppelkopf,4-Düsen-Ausführung – 4 Vakuumdüsen für deutlich höheren Durchsatz – 4.000 UPH
♦Zwei flexible Vibrationszuführungen und zwei Zuführbehälter – Doppelt ausgelegtes Zuführsystem für eine kontinuierliche Schüttgutzufuhr und höhere Effizienz
♦Intelligentes CCD-Bildverarbeitungssystem – oberes CCD (2000 W) und unteres CCD (130 W) zur präzisen Erkennung von Winkel, Ausrichtung und Defekten
♦Komplettprozess – Schüttgutzufuhr → Ausrichtungserkennung → Pick-and-Place → Heißsiegeln → Aufwickeln auf Rollen – vollautomatischer kontinuierlicher Betrieb
♦Doppelte Kapazität – Ausstoß von 4.000 UPH – doppelte Kapazität im Vergleich zu Einkopfmodellen
♦Breite Bandkompatibilität – unterstützt Trägerbandbreiten von 8–44 mm für flexible Verpackungsoptionen
♦Nur Heißsiegeln – stabiles und zuverlässiges Heißsiegeln für eine gleichbleibend hohe Verpackungsqualität
♦Hochpräziser Linearmotorantrieb – Genauigkeit von ±0,05 mm bei gleichmäßigem und zuverlässigem Betrieb
♦Reine Verpackungslösung – spezielle Verpackungsmaschine ohne Programmier-, Beschriftungs- oder Druckfunktion, ausschließlich für die schnelle Umverpackung ausgelegt
Technische Parameter:
| Ausstoßleistung | 4.000 UPH |
| Abmessungen des Grundgeräts (L × B × H) | 1.250 × 680 × 1.475 mm |
| Hauptgerät + Bandspule + Monitor (L × B × H) | 1.740 × 1.380 × 1.560 mm |
| Spannung | AC 220 V / 50 Hz |
| Unterstützte IC-Gehäuse | QFN, SOP und weitere |
| Zuführvorrichtung | Flexible Vibrationszuführung × 2, Zuführtrichter × 2 |
| Ausgabevorrichtung | Bandausgabe |
| Siegelart | Heißsiegeln |
| Unterstützte Bandspezifikationen | 8–44 mm |
| Bildverarbeitungssystem | Oberes CCD (2000 W) + unteres CCD (130 W) |
| Pick-and-Place-Einheit | 4 Vakuumdüsen |
| Steuerungsmodus | SPS |
| Überwachung | 19-Zoll-LCD |
| Antriebsstruktur | Linearmotor |
| Pick-and-Place-Genauigkeit | ±0,05 mm |
| Druckluftversorgung | 0,4–0,6 MPa |
| Gesamtgewicht | 690 kg |
| Leistungsaufnahme | 0,3 kW |
Geeignet für die Programmierung und Verpackung von Chips:
Produktabmessungen:
Produktaufbau:
Verpackung:
Gruppenfoto während des Fabrikbesuchs:
