Automatisierte IC-Programmierung
Prüfen Sie die Anlagenkonfiguration, die Eignung für Ihre Anwendung und die Validierungsanforderungen.
KINCOTO Anlagen
Verpackungsmaschine für Schüttgut auf Tape (Einzelkopf)
Ausbringungsleistung: 2.500 UPH
Unterstützte IC-Gehäuse: QFN, SOP
Betriebsarten: loses Schüttgut-Eingang/Tape-Ausgang
Maschinenfunktion: Verpackungsumrüstung
Visionssystem: hochpräzises CCD-Bildverarbeitungssystem
Bitte geben Sie das IC-Modell, das Gehäuse, das Eingabeformat und die gewünschte UPH an.
Bulk-to-Tape-Verpackungsmaschine (Einzelkopf)
♦Zufuhr von Schüttgut – flexibler Vibrationsförderer für lose ICs, ohne Schläuche oder Trays
♦Pick-and-Place mit zwei Düsen – 2 Vakuumdüsen für höhere Produktivität und kürzere Zykluszeiten
♦Dual-CCD-Bildverarbeitungssystem – obere CCD-Kamera (2000 W) und untere CCD-Kamera (130 W) zur präzisen Ausrichtung, Winkelerkennung und Pin-Inspektion
♦Integrierter Gesamtprozess – Schüttgutzufuhr → Ausrichtungserkennung → Pick-and-Place → Heißversiegelung → Aufwickeln auf Rollen – vollständig automatisiert
♦Hochpräziser Linearmotorantrieb – Genauigkeit von ±0,05 mm, hervorragende Verschleißfestigkeit und lange Lebensdauer
♦Breite Bandkompatibilität – unterstützt Trägerbandbreiten von 8–44 mm für flexible Verpackungsoptionen
♦Nur Heißsiegeln – stabiles und zuverlässiges Heißsiegeln für eine gleichbleibend hohe Verpackungsqualität
♦Erkennung verbogener Pins – CCD-Bildverarbeitung erkennt verbogene Pins und Defekte vor der Verpackung
♦Kompakte Stellfläche – geringe Grundfläche von 890 × 680 × 1475 mm spart wertvollen Platz in der Produktionshalle
♦Reine Verpackungslösung – spezielle Verpackungsmaschine ohne Programmier-, Markier- oder Druckfunktion, ausschließlich für die Verpackungskonfektionierung
Technische Parameter:
| Ausstoßleistung | 2500 UPH |
| Abmessungen des Grundgeräts (L × B × H) | 890 × 680 × 1475 mm |
| Hauptgerät + Bandspule + Monitor (L × B × H) | 1380 × 1430 × 1560 mm |
| Spannung | AC 220 V / 50 Hz |
| Unterstützte IC-Gehäuse | QFN, SOP und weitere |
| Zuführvorrichtung | Flexibler Vibrationsförderer × 1, Zuführtrichter × 1 |
| Ausgabevorrichtung | Bandausgabe |
| Siegelart | Heißsiegeln |
| Unterstützte Bandspezifikationen | 8–44 mm |
| Bildverarbeitungssystem | Oberes CCD (2000 W) + unteres CCD (130 W) |
| Pick-and-Place-Einheit | 2 Vakuumdüsen |
| Steuerungsmodus | SPS |
| Überwachung | 19-Zoll-LCD |
| Antriebsstruktur | Linearmotor |
| Pick-and-Place-Genauigkeit | ±0,05 mm |
| Druckluftversorgung | 0,4–0,6 MPa |
| Gesamtgewicht | 650 kg |
| Leistungsaufnahme | 0,3 kW |
Geeignet für die Programmierung und Verpackung von Chips:
Produktabmessungen:
Produktaufbau:
Verpackung:
Gruppenfoto während des Fabrikbesuchs:
